AG Thermopad 30×30×1,0 (6 W/mK)

Dwustronnie klejąca podkładka termoprzewodząca AG Thermopad o wymiarach 30×30×1,0 mm i przewodności 6 W/mK zapewnia skuteczne odprowadzanie ciepła tam, gdzie nie można zastosować pasty termicznej. Dzięki wysokiej elastyczności i ściśliwości dobrze dopasowuje się do powierzchni chłodzonych elementów. Podczas montażu należy delikatnie odkleić taśmę zabezpieczającą z obu stron podkładki.

Zastosowania AG Thermopad 30×30×1,0 (6 W/mK)

• Radiatory i moduły chłodzące
• Układy scalone, chipsety i mostki na płytach głównych
• GPU i pamięci VRAM w kartach graficznych
• Moduły zasilania, przetwornice, MOSFET-y
• Dyski SSD (M.2/NVMe) w obudowach z radiatorem
• Elementy elektroniki przemysłowej wymagające izolacji i przenoszenia ciepła
• Małe moduły IoT, routery, dekodery i urządzenia sieciowe
• Sprzęt AGD/RTV z pasywnym chłodzeniem