AG Thermopad 30x30x1,0 (6 W/mK)

HAN02755
Podkładka termoprzewodząca AG Thermopad 30x30x1,0 mm - skuteczna izolacja i przenoszenie ciepła
7,20 zł
Brutto
3 szt.
Ilość

 

Realne stany magazynowe

  Zamów i zapłać do 13:00

wysyłka tego samego dnia roboczego

 

Jasne zasady i odpowiedzialna obsługa po zakupie

Opis

AG Thermopad 30×30×1,0 (6 W/mK)

Dwustronnie klejąca podkładka termoprzewodząca AG Thermopad o wymiarach 30×30×1,0 mm i przewodności 6 W/mK zapewnia skuteczne odprowadzanie ciepła tam, gdzie nie można zastosować pasty termicznej. Dzięki wysokiej elastyczności i ściśliwości dobrze dopasowuje się do powierzchni chłodzonych elementów. Podczas montażu należy delikatnie odkleić taśmę zabezpieczającą z obu stron podkładki.

Zastosowania AG Thermopad 30×30×1,0 (6 W/mK)

  • Radiatory i moduły chłodzące
  • Układy scalone, chipsety i mostki na płytach głównych
  • GPU i pamięci VRAM w kartach graficznych
  • Moduły zasilania, przetwornice, MOSFET-y
  • Dyski SSD (M.2/NVMe) w obudowach z radiatorem
  • Elementy elektroniki przemysłowej wymagające izolacji i przenoszenia ciepła
  • Małe moduły IoT, routery, dekodery i urządzenia sieciowe
  • Sprzęt AGD/RTV z pasywnym chłodzeniem
Szczegóły produktu
HAN02755
3 szt.
24 innych produktów w tej samej kategorii:

Indeks: M0000346

 

Pasta termoprzewodząca HPX100 g

Pasta termoprzewodząca silikonowa HPX - ochrona i wydajność urządzeń elektronicznych

Cena 49,34 zł
More
W magazynie

Indeks: HAN02797

Marka: AG TermoPasty

AG Silver 3 g.

Pasta AG Silver 3g - idealny wybór dla profesjonalistów i pasjonatów sprzętu komputerowego do chłodzenia procesorów i GPU

Cena 16,79 zł
More
W magazynie

Indeks: HAN02792

Marka: AG TermoPasty

AG Extreme 1 g.

Pasta TermoPrzewodząca eXtreme - doskonałe przewodzenie ciepła i ochrona przed elektrycznymi zagrożeniami

Cena 11,93 zł
More
W magazynie