AG Silver 3 g.

Pasta Termoprzewodząca AG Silver 3g – wydajne chłodzenie z dodatkiem srebra

Pasta AG Silver została opracowana z myślą o maksymalnym odprowadzaniu ciepła w wymagających zastosowaniach. Zawarte w niej związki srebra znacząco poprawiają przewodność cieplną, a niska impedancja termiczna gwarantuje skuteczne i stabilne działanie systemu chłodzenia.

To idealny wybór zarówno dla profesjonalistów, jak i pasjonatów sprzętu komputerowego.

Najważniejsze cechy i zalety

• Związki srebra – zwiększona przewodność cieplna
• Niska impedancja termiczna – lepszy kontakt cieplny
• Wypełnia mikroszczeliny pomiędzy procesorem a radiatorem
• Dielektryczne właściwości – bezpieczeństwo dla podzespołów
• Zgodność z normą RoHS
• Wysoka trwałość i stabilność termiczna
• Łatwa aplikacja dzięki formie pasty w tubce

Zastosowanie

• Procesory CPU i GPU
• Układy chłodzenia w komputerach i laptopach
• Radiatory, diody LED i elementy zasilające
• Skraplacze i wymienniki ciepła w kolektorach słonecznych

Parametry techniczne

• Pojemność: 3 g
• Zawartość srebra: tak
• Przewodność cieplna: wysoka
• Kolor: szaro-srebrny
• Zgodność z RoHS: tak
• Forma: pasta w tubce

Podsumowanie

Pasta Termoprzewodząca AG Silver 3g to połączenie doskonałej przewodności cieplnej i trwałości, które zapewnia skuteczne chłodzenie oraz ochronę wrażliwych komponentów. Wybierz rozwiązanie, które gwarantuje stabilną pracę i dłuższą żywotność Twojego sprzętu.