Gembird Pasta termoprzewodząca 3g

Pasta termiczna przeznaczona do scalania z radiatorami

• łatwia odprowadzanie ciepła z procesora, chipsetu i procesora do radiatora
• doskonały impedancja termiczna
• zapewnia stabilność, doskonale scala, nie rozwarstwia się, nie utlenia.
• nie przewodzi prądu elektrycznego

Specyfikacja techniczna

• przewodność cieplna:> 4,5W/mK
• impedancja termiczna <0.205 °C-in2/W
• gęstość:> 2.5
• odparowanie: <0,001%
• ulotność: <0,005%
• stała dielektryczna > 5.1
• współczynnik rozproszenia: <0,005
• lepkość: 76 CPS
• waga: 3 g
• kolor: szary
• indeks tiksotropowy: 310 ± 10 °C
• temperatura pracy: -50 ~ 240 °C
• kompozyty:

1. związki silikonowe: 50%
2. związki węgla: 30%
3. związki tlenków metali: 20%